大家好！今天让俊星环保来大家介绍下关于波峰焊常见问题及解决方案（波峰焊常见问题及解决方案简单）的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。
文章目录列表:
- 波峰焊怎么焊贴片元件
- 无铅波峰焊锡渣过多怎么办？
- 波峰焊不饱满又有拉尖是什么原因？
- 选择性波峰焊操作的时候出现的一些问题应该怎样解决，比如连锡 短路 空焊等等 问题？
波峰焊怎么焊贴片元件
波峰焊要焊接贴片元件，通常先要采用的工艺就是smt工艺中的红胶贴片工艺。就是把贴片红胶粘贴在元件焊盘上，经过回流焊炉高温固化让贴片元件固化在线路板焊盘上，然后经过插件元件后与插件一起再经过波峰焊机进行波峰焊接。波峰焊要焊接贴片元件双波峰焊机：
双波峰焊接工艺主要是用于焊接元件比较多，比较密的板，特别是焊接面有贴片元件的线路板必须要用双波峰焊机来焊接，双波峰焊机有两个焊料波，第一个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件经过湍流波。湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面，并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波进步作用。运输带主要用途是将线路板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波锡炉等。
波峰焊要焊接贴片元件是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，这样常见的波峰焊接问题就是空焊、连锡和掉件。
具体的解决方法如下：
1、波峰焊要焊接贴片元件有空焊
贴片元件线路板波峰焊接空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。因此，找出上述几方面原因可解决这个问题。
2、波峰焊要焊接贴片元件有连锡的问题，可从以下四方面分析解决：
a、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）；
b、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度；
c、锡波温度为±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；
d、可能是助焊剂问题更换助焊剂。
3、波峰焊要焊接贴片元件有掉件问题
贴片元件经过红胶工艺固化后,尽量减少振动,少搬运.如果掉件问题严重就看看回流炉温度,时间和你所用的红胶参数是不是一致的。再看点胶的地方，是连油墨一起掉了，还是红胶在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你线路板材有关系，如果是后果，有可能是红胶耐热性不是很好，需跟供货商商议。 通常来说：波峰焊温度过高或锡波不平都会造成对红胶的冲击，产生掉件. 解决波峰焊机焊接贴片元件掉件问题就从以上的分析找出原因解决。
无铅波峰焊锡渣过多怎么办？
对于波峰焊中所说的锡渣过多，首先要分清楚锡渣是否正常，一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的，而豆腐状的锡渣却不正常。锡渣过多也是一般波峰焊常见问题，目前由安达自动化设备有限公司研发的一款低锡渣节能波峰焊能解决锡渣多的问题，锡渣量：0.3-0.9kg/8h，每年大概能节约万。如果您的还是比较老的波峰焊的话，针对不正常的豆腐状锡渣的产生原因有如下几点：①、主要原因是波峰炉设备的问题：目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想，波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣产生。
②、波峰焊的温度一般都控制得比较低，一般为℃±5℃（针对无铅SN-CU0.7的锡条来说），而这个温度是焊料过程之中所要求的最基本要达到的温度，温度偏低锡不能达到一个很好的溶解，间接造成锡渣过多。
③、人为的关系，在适当的时候加锡条也是很关键的，加锡条的最适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要最短。
④、有没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，受热不均匀，也会造成锡渣过多。
⑤、平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因之一。
※为解决波峰焊锡渣过多，含铜量超标的原因，请定期清炉，大约每半年或一年换一次新锡较适宜。（换锡：即把波峰焊里的锡全部清出来，清洗干净锡炉的每个部件，再装上每个部件，加新的锡条即可）！
波峰焊不饱满又有拉尖是什么原因？
波峰焊不饱满拉尖，依据经验分析可能跟你助焊剂有关，波峰焊不饱满的原因有：1）零件脚污染氧化；2）零件脚太长；3）锡波过高或过低；4）输送带仰角太小；5）预热温度过低；6）助焊剂比重过小；7）助焊剂涂覆量过小。 波峰焊常见故障排除
选择性波峰焊操作的时候出现的一些问题应该怎样解决，比如连锡 短路 空焊等等 问题？
连锡（就是短路）：可能是预热温度不够导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度，板面温度是否达到焊接要求。空焊：空焊有几种1.是由于波峰不稳定，然后波峰离板底太远，然后波峰高低不稳定可能会形成空焊；2.PCB板氧化也可能导致不上锡，特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。
可以去网上面搜索波峰焊接技术有个论坛是国内比较专业的。
望采纳！
以上就是俊星环保对于波峰焊常见问题及解决方案（波峰焊常见问题及解决方案简单）问题和相关问题的解答了，波峰焊常见问题及解决方案（波峰焊常见问题及解决方案简单）的问题希望对你有用！
